科技金融“组合拳”出鞘:15项新政打通硬科技融资全链条

2025年5月22日,科技部、中国人民银行、金融监管总局等七部门联合发布《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》(以下简称《政策举措》),推出涵盖创业投资、债券市场、科技保险等7大领域的15项具体措施,标志着我国科技金融支持体系进入“全链条协同”新阶段。这一政策组合拳旨在破解科技型企业“融资难、融资贵”的痛点,通过制度创新与市场机制联动,为“硬科技”企业注入长期资金活水。

政策核心:覆盖“募投管退”全周期

《政策举措》首次系统构建科技金融生态闭环。在创业投资端,设立“国家创业投资引导基金”,重点支持“投早、投小、投长期、投硬科技”项目,同时扩大金融资产投资公司试点至18个省份,试点签约金额突破3800亿元。针对国有创投机构考核难题,政策优化评价机制,允许最高30%的容错率,并鼓励发展二级市场基金,畅通退出渠道。

债券市场创新成为亮点。央行与证监会联合推出债券市场“科技板”,支持金融机构、股权投资机构发行科技创新债券,简化信息披露流程并减免手续费。目前已有约100家机构发行科创债超2500亿元,西安西科控股等企业通过该渠道以2.5%的低利率融资3亿元,资金重点投向光子产业等前沿领域。

信贷与保险双轮驱动

在信贷支持方面,科技创新再贷款规模从5000亿元增至8000亿元,利率由1.75%降至1.5%,直接降低企业融资成本。截至2025年3月末,科技型中小企业贷款余额达3.3万亿元,同比增长24%,连续三年增速超20%。全国科技支行数量增至2178家,兴业银行“研发贷”等产品突破传统抵押限制,仅凭技术背景即可授信2000万元。

科技保险体系同步升级。政策首次明确建立“国家重大技术攻关共保体”,鼓励保险资金参与科技任务。科技成果转化费用损失保险试点启动,为技术转移提供风险兜底。数据显示,保险业已为科技领域提供风险保障9万亿元,直接投资超6000亿元。

资本市场改革:未盈利企业迎上市机遇

证监会同步深化资本市场适配性改革。科创板、创业板进一步放宽上市标准,对突破关键核心技术的未盈利企业开通“绿色通道”。目前,沪深北交易所战略性新兴产业上市公司近2700家,市值占比超40%,私募基金在投科技项目超10万个。北交所定位“专精特新主阵地”,支持轻资产企业通过定向可转债重组,估值包容度显著提升。

红筹企业回归路径也得到优化,年内已有83家科技企业完成境外上市备案。上交所创新推出中小微企业支持债券,累计发行36亿元,助力500余家企业参与重大项目。

地方实践与生态构建

政策在区域落地中呈现差异化特色。北京、上海等13个科创中心先行先试“创新积分制”,通过量化评估企业研发能力发放信用贷款。西安高新区依托“科技金融+服务+平台”模式,孵化553家硬科技企业,总估值达6733亿元。跨境融资便利化试点同步推进,合格境外有限合伙人(QFLP)机制吸引国际资本布局中国科创。

展望:从政策输血到市场造血

随着15项政策细则落地,科技金融生态正从单点突破转向系统重构。专家指出,未来需进一步推动公共数据开放共享,降低金融机构获客成本,同时培育“耐心资本”,形成“政策引导—市场响应—技术突破”的良性循环。国家金融监管总局数据显示,一季度末高新技术企业贷款余额达17.7万亿元,同比增长近20%,印证政策初显成效。

这场覆盖全链条的科技金融改革,不仅是破解“卡脖子”技术的资金保障,更是中国经济向创新驱动转型的核心引擎。正如科技部所言:“让金融活水精准灌溉创新沃土,方能催生高质量发展的新质生产力。”

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