屹唐股份科创板上市：芯片设备龙头的技术突围与供应链赋能

7 月 8 日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称 “屹唐股份”）在上海证券交易所科创板挂牌上市，标志着这家成立于 2015 年的半导体设备企业正式迈入资本市场新阶段。作为面向全球的集成电路制造设备供应商，屹唐股份专注于干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的研发、生产与销售，其核心产品市场份额全球领先，不仅强化了国内芯片供应链，更在全球半导体产业转移浪潮中占据关键位置。

技术与市场双领先：筑牢全球竞争壁垒

屹唐股份的核心竞争力体现在其全球领先的市场地位与深厚的技术储备。根据 Gartner2023 年数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均居全球第二，干法刻蚀设备位列全球前十，是国内少数可量产刻蚀设备的厂商之一。截至 2024 年末，其产品全球累计装机量超 4800 台，服务客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先企业，广泛的客户基础为其构筑了坚实的市场护城河。

持续的研发投入是技术领先的关键。2022 年至 2024 年，公司研发费用从 5.30 亿元增至 7.17 亿元，占营业收入比例稳定在 15% 以上。截至 2025 年 2 月，屹唐股份拥有发明专利 445 项，在干法去胶、快速热处理等领域实现多项突破性创新。此次上市募集资金将投入集成电路装备研发制造服务中心及高端装备研发项目，进一步巩固其技术优势，推动创新成果转化。

业绩稳健增长：受益于产业转移红利

在半导体产业向中国转移的趋势下，屹唐股份的经营业绩持续攀升。2022 年至 2024 年，公司营业收入从 47.63 亿元增至 46.33 亿元（2023 年短期波动后回升），2024 年同比增长 17.84%；归母净利润从 3.83 亿元增至 5.41 亿元，主营业务毛利率从 28.52% 提升至 37.39%，盈利水平稳步提升。

中国市场成为核心增长极。2022 年至 2024 年，屹唐股份在中国大陆地区的出货量及收入持续增长，2024 年来自该地区的收入占比达 66.67%。随着 “十四五” 规划对半导体产业的政策支持，以及 5G、AI、IoT 等领域的需求爆发，国内半导体设备市场空间进一步打开。屹唐股份表示，将加大国内投入，提升本地化生产、服务与研发能力，充分享受产业转移红利。

供应链强化：国产替代的关键力量

作为国内少数可量产刻蚀设备的厂商，屹唐股份的上市对强化芯片供应链具有重要意义。全球半导体设备市场长期由海外巨头主导，而屹唐股份在干法去胶、快速热处理设备领域的全球市占率第二，干法刻蚀设备进入全球前十，打破了海外企业的垄断格局。

其产品已进入全球前十大芯片制造商供应链，为存储芯片、逻辑电路等领域提供关键设备支持。在国产替代加速的背景下，屹唐股份的技术突破与量产能力，将缓解国内半导体制造企业对海外设备的依赖，提升产业链自主可控水平。

屹唐股份总裁兼首席执行官 Hao Allen Lu（陆郝安）表示，公司将紧抓行业机遇，推进自主创新与核心竞争力提升。此次登陆科创板，不仅为其技术研发与市场拓展注入资本动力，更标志着国产半导体设备企业在资本市场的认可度提升。

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