华宇电子重启A股IPO：募资4亿拓展封测与晶圆测试业务

二次冲击A股IPO

华宇电子的IPO申请近期获北交所受理，保荐机构为华创证券。这并非华宇电子首次冲击A股IPO，2023年2月其深市主板IPO申请曾被深交所受理，但同年9月公司撤回申请文件，深交所随后终止审核。此次招股书显示，华宇电子成立于2014年10月，主要从事集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试等，公司总部位于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司。

技术与客户优势

华宇电子封装测试业务涵盖多个系列，超过130个品种，掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装等核心技术。公司与比亚迪、中科蓝讯、集创北方等知名企业建立了长期合作关系。

财务状况与募资计划

2022年至2024年，华宇电子营业收入分别为5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元，归母净利润分别为8596.35万元、4202.05万元、5667.45万元。本次IPO拟募资4亿元，投向大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目，并补充流动资金。

募投项目与预期效益

大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目计划总投资1.5亿元，建设期36个月，建成后将新增封装测试产能8.58亿只/年。项目完全达产后，预计年均营业收入12901.59万元，税后财务内部收益率12.30%。合肥集成电路测试产业基地项目总投资3.5亿元，建设期36个月，建成后将新增晶圆测试产能91.20万片/年，芯片成品测试产能24亿只/年。项目完全达产后，预计年均营业收入12992.92万元，税后财务内部收益率14.80%。

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