在全球半导体产业格局持续演变的当下,科创板上市公司中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称 “中微半导”)于 7 月 22 日晚间披露了一项重大战略决策:公司计划发行境外上市外资股(H 股)股票,并申请在香港联合交易所在限公司主板挂牌上市。这一举措标志着中微半导在深化全球化战略布局、提升国际化品牌形象以及多元化融资渠道等方面迈出了关键一步,有望进一步增强其在全球半导体市场的核心竞争力。
与此同时,中微半导宣布聘请香港立信德豪会计师事务所有限公司作为公司发行 H 股股票并在港交所主板上市的审计机构,为上市进程的合规性与专业性提供坚实保障。
“港股上市对于 A 股上市公司而言,能够搭建起一座更为顺畅连接海外投资者的桥梁,助力企业借助国际资本市场的力量,进一步夯实全球业务运营能力。” 努曼陀罗商业战略咨询创始人霍虹屹在接受采访时表示,“从政策层面来看,当前对于‘A + H’架构的支持力度显著增强,港交所通过优化审批流程、降低上市门槛等一系列举措,为企业境外上市创造了更为便利的条件。”
中微半导作为一家以 MCU(微控制单元)为核心的平台型芯片设计企业,在半导体领域构建了丰富多元的产品体系。其产品不仅涵盖 8 位及 32 位 MCU 产品,还包括多种 SoC(芯片级系统)、ASIC(专用集成电路)以及功率器件产品,广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等多个国民经济关键领域,服务数百家直接或间接客户,其中不乏知名电子产品制造厂商、板卡厂、方案公司以及经销商。
从经营业绩表现来看,中微半导近年来呈现出良好的增长态势。2024 年,公司成功实现营收 9.12 亿元,同比增长幅度达到 27.76%,同时实现归母净利润 1.37 亿元,成功扭亏为盈,经营状况实现质的飞跃。进入 2025 年,公司发展动能持续,第一季度实现营收 2.06 亿元,同比增长 0.52%;归母净利润达到 3442.02 万元,同比增长 19.40%,展现出较强的盈利能力与发展韧性。
在出货量方面,中微半导各类产品市场表现强劲,出货量逐年递增。2024 年全年出货量突破 24 亿颗大关,同比增长约 30%。细分产品类别来看,8 位机出货量约 19.1 亿颗,在国内厂商中市场份额稳居首位,彰显其在该领域的深厚积淀与领先地位;32 位机出货量约 2.1 亿颗,同比增长约 64%,市场份额持续稳步扩大,反映出公司在高端产品领域的技术突破与市场拓展成效显著。
凭借齐全的产品门类与突出的性价比优势,中微半导在小家电、消费电子等细分市场树立了强大的竞争壁垒,市场认可度极高,被业界冠以 “性价比一哥” 的称号。然而,中微半导并未满足于在现有优势领域的成就,而是积极向价值链高端迈进,当前正集中资源在车规级控制芯片等前沿产品领域发力。
据中微半导透露,经过近几年持续的产品研发投入与市场推广,公司在车规级芯片领域取得了显著进展,合作客户数量不断增加,多家知名车企的多种车型对其芯片需求呈现持续放量态势。目前,长安汽车、赛力斯、红旗、吉利汽车等国内一线知名车企已采用中微半导芯片,公司产品在汽车电子领域的市场渗透逐步加深,有望成为新的业绩增长点。
中国通信工业协会数字平台分会副会长高泽龙在分析行业格局时指出:“国内 MCU 厂商数量已超过 400 家,在低端市场,如消费电子、小家电领域,市场竞争呈现白热化状态,激烈的价格战导致行业毛利率处于较低水平。在这样的市场环境下,中微半导坚持‘永不放弃低端市场,稳步进军中高端市场’的发展策略,精准契合了行业发展的主流趋势,也体现了公司对市场结构与自身定位的深刻理解。”
随着中微半导向高端产品领域的深入拓展,公司毛利率也随之进入上升通道。2025 年第一季度,中微半导毛利率攀升至 34.46%,同比提升 7.71 个百分点。对于毛利率的大幅提升,中微半导在接受机构调研时解释,主要源于两个方面:一方面,公司入库晶圆价格下降,有效摊薄了在销产品的成本;另一方面,公司持续加大研发投入,推出的新产品在成本控制方面展现出明显优势。公司未来计划将毛利率维持在一个既能支撑营收规模快速增长,又相对合理的区间,以实现规模与效益的平衡发展。
中微半导拟赴港上市这一战略决策,是其在全球半导体产业竞争加剧背景下,谋求进一步发展的重要举措。通过登陆港股市场,公司有望获得更广阔的融资渠道,引入多元化的国际资本,为技术研发、产能扩张以及市场拓展提供充足的资金支持;同时,借助港交所国际化平台,将进一步提升公司在全球范围内的品牌知名度与市场影响力,加速其全球化战略布局的落地实施。
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