屹唐股份科创板上市：国产半导体设备“隐形冠军”加速崛起

2025年7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，标志着这家深耕半导体设备领域的国家级高新技术企业迈入资本市场新阶段，开启高质量发展新篇章。

核心技术领先，三大设备全球市场份额居前

屹唐股份成立于2015年，专注于集成电路制造过程中所需的晶圆加工设备研发、生产和销售，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，为全球领先的存储芯片与逻辑电路制造商提供关键工艺解决方案。

根据Gartner 2023年统计数据，公司在干法去胶设备和快速热处理设备市场的全球份额均排名第二，干法刻蚀设备位列全球前十，是我国少数能够实现量产的刻蚀设备厂商之一。截至2024年末，公司产品在全球累计装机数量已超过4,800台，在细分领域处于领先地位。

公司客户涵盖全球十大芯片制造商及国内主流芯片制造企业，形成了稳定且广泛的客户基础，为其构建起强大的市场竞争壁垒。

持续高研发投入，技术创新成果显著

面对半导体行业的快速迭代，屹唐股份高度重视研发投入，2022年至2024年研发费用分别为5.3亿元、6.08亿元和7.17亿元，占营收比例连续两年维持在15%以上。截至2025年2月，公司拥有发明专利445项，在干法去胶、热处理和刻蚀等关键技术领域实现了多项突破。

此次IPO募集资金将主要用于“集成电路装备研发制造服务中心项目”和“高端集成电路装备研发项目”的建设，旨在进一步增强技术研发储备，推动创新成果转化，巩固其在全球市场的技术领先地位。

经营业绩稳步增长，国内市场占比持续提升

凭借领先的技术实力和稳定的客户关系，屹唐股份近年来经营业绩稳健增长。2022至2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，2024年同比增长17.84%；归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元，主营业务毛利率逐年上升，分别达到28.52%、35.03%和37.39%，盈利能力不断增强。

在中国大陆地区，公司出货量与收入呈现持续增长趋势。2024年，来自中国大陆地区的收入占比达66.67%。随着国家“十四五”规划对半导体产业的持续支持，以及5G、AI、IoT等新兴应用的快速发展，中国已成为全球半导体产业转移的重要承接地。屹唐股份表示，未来将进一步加大在国内的研发、制造和服务投入，强化本地化供应能力，提升市场份额。

展望未来：紧抓行业机遇，提升综合竞争力

屹唐股份总裁兼首席执行官Hao Allen Lu（陆郝安）在上市仪式上表示，公司将充分发挥在半导体设备领域的技术沉淀与市场优势，紧抓行业发展新机遇，以更加稳健的步伐推进自主创新能力与核心竞争力，用更优良的业绩回报广大投资者。

在全球半导体产业向中国转移的大趋势下，屹唐股份有望借助资本市场的力量，加速技术升级与产能扩张，持续巩固其在全球半导体设备产业链中的地位。

【企业资本运作与IPO上市实务研修班】聚焦企业在资本市场中的关键环节，系统讲授企业融资、并购重组、IPO上市、股权激励等实务操作，帮助企业管理者掌握资本运作的核心逻辑与实战技能。

课程链接：企业资本运作与IPO上市实务研修班

免责声明：本文内容基于公开资料整理，不构成任何投资建议。版权属于原作者，如有侵权请及时联系我们删除。