屹唐股份科创板上市：芯片供应链强化，核心设备市占率领先

屹唐股份成功登陆科创板

2025 年 7 月 8 日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称 “屹唐股份”）在上海证券交易所科创板挂牌上市，正式迈入资本市场，开启全新发展阶段。屹唐股份成立于 2015 年，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

核心设备市占率全球领先

作为具备全球认可度的集成电路制造设备供应商，屹唐股份的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年末，公司产品全球累计装机数量已超过 4800 台，并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 2023 年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。

持续加大研发投入

在半导体相关技术及产品的快速迭代下，屹唐股份持续增加研发投入，有效加强技术创新能力，以满足多样化的市场需求。2022 年至 2024 年，公司研发费用分别为 52985.07 万元、60816.15 万元和 71689.40 万元，占营业收入比例分别为 11.13%、15.47% 和 15.47%。截至 2025 年 2 月 11 日，公司拥有发明专利 445 项。后续，屹唐股份将把募集资金投入至集成电路装备研发制造服务中心项目建设以及高端集成电路装备研发项目等项目的实施中，以加强技术储备与产品研发，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固国际领先的技术水平地位。

经营业绩稳健攀升

开创性的技术与稳定的市占率为屹唐股份良好的业务经营情况奠定了基础。2022 年至 2024 年，公司营业收入分别为 476262.74 万元、393142.70 万元和 463297.78 万元，2024 年公司营业收入同比增长 17.84%。2022 年至 2024 年公司归母净利润分别为 3.83 亿元、3.09 亿元和 5.41 亿元，主营业务毛利率分别为 28.52%、35.03% 和 37.39%。随着公司技术工艺的改进升级与新产品的研发落地，屹唐股份各类设备市场份额与盈利水平有望同步增长。

中国市场前景广阔

在全球半导体第三次转移趋势下，半导体产业向中国市场转移，我国半导体行业景气度进一步提升，迎来新的发展契机。 “十四五” 规划等一系列国家政策支持与 5G、AI、IoT 等新兴行业的发展需求为半导体和集成电路产业带来新的市场空间与机遇。2022 年至 2024 年，屹唐股份在中国大陆地区出货量及收入均整体呈增长趋势，2024 年，屹唐股份来自中国大陆地区的收入占比已达 66.67%。面对半导体行业广阔的市场空间，屹唐股份表示，未来公司将进一步提升集成电路装备研发制造产业化能力，持续加大在国内的投入，发挥本地化供应优势，提升来自中国大陆地区的收入规模，提高国内制造基地生产能力、服务能力和研发能力。

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