好达电子重启IPO：聚焦声表面波射频芯片的国产化之路

无锡市好达电子股份有限公司（以下简称“好达电子”）在经历了首次冲刺科创板并最终撤回上市申请后，于2025年7月3日在江苏证监局办理了辅导备案登记，正式启动新一轮IPO进程。此次辅导券商为民生证券，标志着这家专注于声表面波射频芯片研发与生产的公司再度向资本市场发起冲击。

技术驱动，填补国内市场空白

根据早前的招股书注册稿，好达电子主要从事声表面波射频芯片的设计、制造和销售。其核心技术涵盖芯片设计、制造及封测工艺，并具备标准化量产的能力。公司主要产品包括滤波器、双工器和谐振器，广泛应用于手机、通信基站、物联网等射频通信相关领域。

好达电子的核心竞争力在于其自主研发的多项技术，特别是CSP封装技术和WLP封装技术。CSP封装的滤波器和双工器尺寸能够达到0.9mm×0.7mm、1.6mm×1.2mm，符合行业小型化的发展需求；而WLP封装的产品则能进一步缩小至0.8mm×0.6mm、1.5mm×1.1mm，满足模组化的发展趋势。这些技术使得好达电子的产品规格与国外领先厂商保持一致，甚至已在知名客户的智能手机中得到应用。

市场前景广阔，但仍需突破

尽管好达电子在技术和产品上取得了显著进展，但目前声表面波滤波器的国产化进程仍处于初级阶段。国内整体技术水平与国际领先厂商相比仍有较大差距，大量手机滤波器仍依赖进口。因此，好达电子的努力不仅有助于提升国内企业的市场份额，还将推动整个行业的技术进步。

根据公开信息，好达电子控股股东为无锡市好达投资有限公司，直接持股比例为25.19%。此次重启IPO，好达电子计划募集资金用于声表面波滤波器扩产建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，旨在进一步扩大产能和技术研发投入。

资本助力，迈向更高目标

随着新一轮IPO的启动，好达电子有望通过资本市场获得更多资金支持，从而加速技术研发和市场扩展。这不仅是公司自身发展的需要，也是推动国内声表面波射频芯片产业发展的关键一步。

对于投资者而言，好达电子的技术实力和市场潜力使其成为一个值得关注的投资标的。随着5G网络的普及和物联网设备的广泛应用，声表面波射频芯片的需求将持续增长，为公司带来更多的商业机会。

推荐课程：企业资本运作与IPO上市实务研修班

面对复杂多变的资本市场环境，企业需要既懂资本运作又精通IPO实务的专业人才。【企业资本运作与IPO上市实务研修班】旨在培养一批能够在资本市场上游刃有余的企业高层管理者，帮助企业在竞争激烈的市场中脱颖而出。

该课程为期9个月，每月集中授课一次，帮助学员掌握最新的资本运作技巧和IPO上市流程，助力企业实现战略转型与发展目标。

课程链接：https://www.bjs.org.cn/cc/16514/703.html

免责声明：本文内容基于公开资料整理，不构成任何投资建议。版权属于原作者，如有侵权请及时联系我们删除。