荣耀Magic V5发布：轻薄折叠屏旗舰引领AI智能新时代

荣耀Magic V5发布：轻薄与高性能并存

2025年7月2日，荣耀终端股份有限公司推出了备受期待的轻薄折叠屏旗舰新品——荣耀Magic V5。这款手机凭借其创新的设计理念、顶尖的技术配置以及全方位的AI智能应用，成功刷新了行业标准，并实现了八大“世界纪录”、八大满血体验、八大一语AI和七大AI生态。

极致轻薄设计与强大性能兼备

荣耀CEO李健强调：“科技的目的不是取代人，而是充分释放人的潜能，让每一个人成为更好的自己。”荣耀Magic V5以其8.8mm的厚度和217g的重量再次打破了行业记录，成为最轻薄的折叠屏手机之一。同时，该机搭载了全球首款量产的25%高硅电池——6100mAh青海湖刀片电池，单叠片厚度仅为0.18mm，能量密度高达901Wh/L，确保了设备的高效能运作。

在铰链精度优化方面，荣耀Magic V5利用荣耀鲁班大模型进行零件特征点分析，将最小分类精度从0.04mm提升至0.003mm，极大地提高了设备的耐用性和用户体验。

影像技术革新与AI智能体验升级

荣耀Magic V5配备了全焦段三摄影像系统，包括1/2英寸超大传感器、6400万最高像素摄像头和f/2.5超大光圈设计，为用户带来卓越的拍摄体验。此外，它还集成了多种AI摄影功能，如AI超级长焦、AI超清人像和AI胶片模拟人像等，进一步提升了影像表现力。

值得注意的是，荣耀Magic V5引入了全栈式个人知识库、多智能体协同和全品牌互联互通三大AI闭环核心技术，显著增强了用户的AI交互体验。荣耀YOYO智能体也迎来了重大升级，能够更精准地理解用户需求，提供全面的AI服务支持。

构建开放AI生态系统

荣耀与阿里巴巴、比亚迪、美的等行业领军企业合作，共同打造了一个涵盖智慧办公、智慧生活、智慧出行等多个领域的主动服务AI生态体系。荣耀Magic V5支持MCP和A2A协议，使得不同品牌和服务之间实现了无缝连接，为用户提供更加便捷高效的使用体验。

此次荣耀Magic V5的发布不仅是对现有折叠屏市场的挑战，更是对未来智能手机发展方向的一次探索。通过整合最先进的技术和开放的合作模式，荣耀正在塑造一个全新的智能终端生态。

推荐课程：智能制造产业资本运作与并购高级研修班

随着智能制造产业的快速发展，企业如何通过资本运作和并购重组来增强竞争力成为关键议题。【智能制造产业资本运作与并购高级研修班】由中国社会科学院与中国社科院郑州市人民政府郑州研究院联合举办，旨在培养一批具备资本运作与并购重组能力的高级管理人才。

该课程为期两年，涵盖了智能制造产业中的资本运作、并购策略及实施等多个模块，适合智能制造企业的高级管理人员、财务负责人、法务负责人以及有志于从事相关工作的专业人士参与学习。通过系统的培训，学员将掌握先进的资本运作技巧，助力企业在智能制造领域取得更大成就。

课程链接：https://www.bjs.org.cn/cc/16514/703.html

免责声明：本文内容基于公开资料整理，不构成任何投资建议。版权属于原作者，如有侵权请及时联系我们删除。