荣耀 Magic V5 发布：折叠屏旗舰的技术革命与 AI 生态重构

2025 年 7 月 2 日，荣耀终端股份有限公司正式发布旗下轻薄折叠旗舰新品 —— 荣耀 Magic V5。这款集多项技术创新与 AI 生态布局于一体的旗舰机型，以突破性制造工艺、满血性能配置及多维度 AI 应用，重新定义折叠屏手机行业标准，展现出荣耀在智能手机创新领域的领先地位。
轻薄革命：工艺突破刷新行业纪录
荣耀 Magic V5 以 8.8mm 的厚度和 217g 的重量，再次刷新折叠屏手机的轻薄纪录。这一突破背后，是荣耀在材料科学与制造工艺上的深度探索。搭载的行业首款量产 25% 高硅电池 ——6100mAh 青海湖刀片电池，单叠片厚度仅 0.18mm，能量密度高达 901Wh/L，在提升续航能力的同时实现了电池体积的优化 。
在铰链精度优化方面，荣耀借助鲁班大模型的强大算力，一次分析零件的 500 个特征点，通过 12.5 万次并行计算完成零件匹配，将最小分类精度从 0.04mm 提升至 0.003mm，实现了铰链结构的极致精密化，为折叠屏的轻薄与耐用提供了技术支撑 。
性能与影像：旗舰配置打造全能体验
荣耀 Magic V5 配备全焦段三摄影像系统，采用 1/2 英寸超大传感器、6400 万最高像素及 f/2.5 超大光圈设计，打造折叠屏影像新标杆。AI 超级长焦、AI 超清人像、AI 胶片模拟人像、AI 荣耀鹰眼超级连拍等功能的加入，让折叠屏手机的影像能力实现质的飞跃 。
性能配置上，荣耀 Magic V5 实现八大 “满血体验”，从处理器性能到屏幕刷新率，从网络连接到存储速度，全方位满足用户对旗舰机型的性能期待，确保多任务处理与复杂应用场景下的流畅体验。
AI 赋能：全栈技术构建智能生态
作为荣耀转型 AI 终端生态公司的首款旗舰产品，荣耀 Magic V5 落地全栈式个人知识库、多智能体协同、全品牌互联互通三大 AI 闭环核心技术。搭载的荣耀 YOYO 智能体迎来重磅升级，能够更精准理解用户需求，提供全方位 AI 服务 。
荣耀还与合作伙伴共筑主动服务的 AI 生态体验，涵盖 “智慧办公、智慧生活、智慧出行、智慧陪伴、智慧车联、智慧家居、智慧服务” 等 7 大 AI 生态。同时，荣耀正式宣布支持 MCP 和 A2A 协议，携手阿里巴巴、比亚迪、美的等各行业头部伙伴，在折叠屏大屏 AI 生态的不同服务场景上，打造一体化智慧体验，开启智能体服务新生态 。
荣耀 CEO 李健表示：“科技的目的不是取代人，而是充分释放人的潜能。” 荣耀 Magic V5 通过一毫米的极限探索、一小时的生命宽度拓展和一辈子的温情陪伴，践行着让科技服务于人、释放用户潜能的承诺 。
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