华宇电子重启IPO之路，4亿元募资加码封测与晶圆测试新高地

二次冲刺IPO 华宇电子寻求资本助力再提速

近日，华宇电子的首次公开发行股票（IPO）申请正式获北交所受理，保荐机构为华创证券。这是该公司继2023年从深交所主板撤回申请后的又一次资本市场尝试，显示出其借助资本力量实现战略跃升的决心。

作为一家专注于集成电路封装与测试的企业，华宇电子自2014年成立以来，已发展成为覆盖SOP、QFN/DFN、TO、BGA、FCBGA等多个主流封装形式的综合服务商。公司掌握多芯片组件（MCM）、三维叠芯、Flip Chip等先进封装技术，具备一站式封测服务能力，在细分领域具有较强竞争优势。

目前，公司在池州设有总部，并在深圳、无锡、合肥设立子公司，构建了覆盖华东、华南的业务网络，客户包括比亚迪、中科蓝讯、炬芯科技、英集芯、普冉股份等业内知名企业。

财务稳健增长 但盈利波动引关注

从财务数据看，2022年至2024年，华宇电子分别实现营业收入5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元，呈现稳步增长态势；归母净利润分别为8596.35万元、4202.05万元、5667.45万元。虽然营收持续提升，但利润出现一定波动，主要受行业周期性影响及研发投入增加等因素拖累。

值得注意的是，随着国产替代趋势增强、下游应用拓展以及公司自身技术迭代推进，未来盈利能力有望进一步改善。

募投项目聚焦产能扩张与技术升级

本次IPO，华宇电子计划募集资金4亿元，主要用于以下三大方向：

大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目

投资额：1.5亿元

建设周期：36个月

新增产能：年新增封装测试能力8.58亿只，涵盖QFN、LQFP、WBBGA、FCBGA、LGA等多种封装形式

预期效益：达产后预计年均收入1.29亿元，税后内部收益率12.3%，回收期7.32年

该项目将在池州新建先进封装产业基地，引进高精度研磨机、划片机、固晶机、注塑设备等，全面提升中高端封装测试能力，满足日益增长的市场需求。

合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目

投资额：2.5亿元

建设周期：36个月

新增产能：年新增晶圆测试91.2万片、芯片成品测试24亿只

预期效益：达产后预计年均收入1.3亿元，税后内部收益率14.8%，回收期6.72年

该项目将重点提升对8英寸、12英寸晶圆的专业测试能力，强化公司在IC测试领域的服务优势，契合当前芯片测试外包化趋势。

补充流动资金（含偿还银行借款）

国产替代红利下 封测赛道迎来结构性机会

近年来，全球半导体产业格局正在重塑，中国本土封测企业在技术突破、成本控制和服务响应等方面展现出更强的竞争力。尤其在AI、新能源汽车、智能穿戴等新兴应用场景带动下，先进封装和专业测试需求快速增长。

华宇电子此番加码封测与测试能力建设，正是顺应这一发展趋势。其在细分市场的客户基础和技术储备，为其后续拓展高端产品线打下了坚实基础。

此外，随着IPO进程重启，公司有望获得更充裕的资金支持，推动研发、产能、品牌等多重升级，进一步巩固在国产封测供应链中的地位。

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