​华宇电子重启 IPO：4 亿募资加码封测赛道的突围之路

近日，华宇电子 IPO 申请获北交所受理，保荐机构为华创证券，这标志着这家集成电路封装测试企业再度向资本市场发起冲击。作为曾于 2023 年撤回深市主板 IPO 申请的 “老将”，此次重启 IPO 背后，是其在半导体封测赛道的战略布局与产能扩张需求。
上市历程：从折戟深市到再战北交所
华宇电子的 IPO 之路并非一帆风顺。2023 年 2 月 27 日，深交所受理其深市主板上市申请，随后收到两轮问询，但同年 9 月 15 日，公司主动申请撤回发行上市申请文件，深交所决定终止审核 。时隔两年，公司选择转战北交所，此次披露的招股书显示，华宇电子成立于 2014 年 10 月，总部位于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，主要从事集成电路封装和测试业务，涵盖封装测试、晶圆测试、芯片成品测试等核心业务 。
业务布局：技术与客户双轮驱动
在技术能力上，华宇电子已构建起多元封装测试体系，封装测试业务包含 SOP、QFN/DFN、SOT、TO 等多个系列超 130 个品种，掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、Flip Chip 封装等核心技术 。客户网络方面，公司与比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国 ABOV 等国内外知名企业建立长期合作，形成稳定的订单来源 。财务数据显示，2022-2024 年，公司分别实现营业收入 5.58 亿元、5.78 亿元、6.83 亿元，归属于母公司所有者的净利润 8596.35 万元、4202.05 万元、5667.45 万元 。
募资用途：产能扩张与技术升级并重
本次 IPO 拟募资 4 亿元，主要投向三大领域：
大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目：总投资 1.5 亿元，建设期 36 个月，新增封装测试产能 8.58 亿只 / 年，涵盖 QFN、LQFP、WBBGA 等高端封装形式。项目建成后预计第 4 年完全达产，年均营业收入 1.29 亿元，税后财务内部收益率 12.30% 。华宇电子表示，该项目通过引进研磨机、固晶机等先进设备，可解决产能瓶颈，提升中高端封装测试一站式服务能力 。
合肥集成电路测试产业基地项目：总投资 3.5 亿元，建设期 36 个月，新增晶圆测试产能 91.20 万片 / 年、芯片成品测试产能 24 亿只 / 年，重点提升 8 英寸、12 英寸晶圆测试能力 。项目完全达产后年均营业收入 1.30 亿元，税后财务内部收益率 14.80%，将强化公司在专业测试服务领域的竞争力 。
补充流动资金：部分募资用于偿还银行借款，优化财务结构，为业务扩张提供资金保障 。
行业视角：封测赛道的机遇与挑战
在半导体产业链中，封装测试是连接设计与制造的关键环节。随着 5G、AI、汽车电子等下游需求增长，封测市场规模持续扩大。华宇电子此次募资加码，既是顺应行业趋势的主动布局，也面临着技术迭代与市场竞争的双重挑战。从行业格局看，长电科技、通富微电等龙头企业已占据主要市场份额，华宇电子需通过技术差异化与产能提升，在细分领域建立竞争优势 。
对于拟登陆北交所的华宇电子而言，此次 IPO 不仅是融资渠道的拓展，更是企业品牌与技术实力的再验证。在半导体国产化替代加速的背景下，其能否借助资本市场力量实现产能与技术的双重突破，值得持续关注。
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