半导体企业IPO热潮涌动，七家公司拟募资超182亿加速行业创新

资本市场助力半导体行业腾飞

近日，中国半导体行业迎来了前所未有的IPO热潮，短短5天内，7家各具特色的半导体企业在沪深交易所获得了IPO受理，合计拟募集资金总额超过182亿元。这波上市潮涵盖了从GPU芯片设计到半导体材料及设备制造等多个细分领域，展现了行业蓬勃发展的态势。

GPU芯片设计企业领跑IPO热潮

在这波IPO热潮中，两家专注于GPU芯片设计的企业——摩尔线程和沐曦股份尤为引人注目。6月30日，这两家公司同日获得上交所科创板受理。其中，摩尔线程拟募资80亿元，成为今年以来科创板拟募资金额最大的IPO项目。尽管该公司尚未实现盈利，但其营收从2022年的0.46亿元增长至2024年的4.38亿元，显示出强劲的增长势头。沐曦股份则拟募资39.04亿元，专注于全栈高性能GPU芯片的研发。

存储与连接技术领域亮点频现

在存储芯片领域，大普微作为国内少数具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力的企业级SSD厂商，于6月27日获深交所创业板受理，拟募资18.78亿元。该公司近年来营业收入持续增长，财务表现逐步改善。与此同时，深耕连接技术和微处理器领域的沁恒微也于6月30日获科创板受理，拟募资9.32亿元，显示了其在工业控制、物联组网等领域的强大竞争力。

半导体材料与设备制造展现强劲潜力

初源新材作为感光干膜领域的领军企业，于6月28日获创业板受理，拟募资12.20亿元。该公司在全球感光干膜市场中占据前三位置，展现出强大的市场地位。此外，臻宝科技和亚电科技分别在半导体设备精密零部件制造和湿法清洗设备领域展现出独特优势，各自拟募资13.98亿元和9.50亿元，为推动半导体设备制造的国产化进程贡献力量。

紫光展锐完成IPO辅导备案，或将加速上市进程

值得一提的是，集成电路龙头企业紫光展锐已完成在上海证监局的IPO辅导备案，拟在科创板上市。公司IPO辅导机构为国泰海通、中信建投，标志着紫光展锐即将进入正式上市申请阶段，进一步增强了市场对半导体行业未来发展的信心。

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